片技术。在某些方面，DARPA重新对芯片感兴趣源于其历史。DARPA资助过加州理工学院
卡弗·米德等先驱学者，并推动
芯片设计软件、新光刻技术和晶体管结构研究。
诺曼·阿舍和勒兰德·斯特朗，《美国国防部在集成电路发展中作用》，美国国防分析研究所，1977年5月，第74页。但DARPA和美国z.府发现，要塑造芯片行业未来比以往任何时候都困难。DARPA预算为每年数十亿美元，低于大多数行业最大公司研发预算。当然，DARPA在遥远研究理念上花费更多资金，像英特尔和高通这样公司则将大部分资金花在距离成果只有几年项目上。但总来说，美国z.府购买芯片在全球份额比以往任何时候都要小。美国z.府购买仙童和TI在20世纪60年代早期生产所有集成电路。到20世纪70年代，这
数字已降至10%—15%。现在，这份额约占美国芯片市场2%。如今，作为芯片买家，苹果首席执行官蒂姆·库克（TimCook）对该行业影响比任何五角大楼*员都大。
埃德·斯伯琳（EdSperling），《芯片成本是多少？》（HowMuchWillThatChipCost?），《半导体工程》，2014年3月27日。制造半导体是如此昂贵，以致五角大楼都无法在内部完成。美国国家安全局（NationalSecurityAgency）过去在马里兰州米德堡总部有家芯片厂，但在21世纪初，美国z.府认为按照摩尔定律规定节奏进行升级太昂贵。如今，即使是设计款需要耗资数亿美元尖端芯片，对于除最重要项目之外其他所有项目来说，也太昂贵。
美国军方和z.府情报机构都将芯片生产外包给“值得信赖芯片制造厂”。这对于许多类型模拟或射频芯片来说相对简单，因为美国拥有世界级能力。但是，当涉及逻辑芯片时，这就形成个两难局面。英特尔生产能力已经不是最领先，尽管该公司主要为自己个人电脑和服务器业务生产芯片。与此同时，台积电和三星保持着最尖端制造能力。芯片组装和封装工作很大部分发生在亚洲。随着美国国防部试图使用更多现成组件来降低成本，它需从国外购买更多芯片。
凯德·梅茨（CadeMetz）和妮可·佩尔罗斯（NicolePerlroth），《研究人员发现计算机中两个主要缺陷》（ResearchersDiscoverTwoMajorFlawsintheWorld'sComputers），《纽约时报》，2018年1月3日。罗伯特·麦克米兰（RobertMcMillan）和莉莎·林（LizaLin），《英特尔向美国z.府警告中国公司芯片漏洞》（IntelWarne
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