dChineseCompaniesofChipFlawsBeforeU.S.Government），《华尔街日报》，2018年1月28日。美国军方担心，在国外制造或组装
芯片更容易被篡改，容易增加“后门”或写入错误，但即使是在国内设计和生产芯片也可能存在意外漏洞。2018年，研究人员在英特尔广泛使用微处理器架构中发现
两个缺陷：“幽灵”（Spectre）和“熔毁”（Meltdown）。这使得密码等数据复制成为可能，这是
个巨大安全漏洞。据《华尔街日报》报道，英特尔在通知美国z.府之前，先向包括中国科技公司在内客户披露该漏洞，这事实加剧五角大楼*员对他们在芯片行业影响力下降担忧。
塞格·利夫（SergeLeef），《电子防御（SHIELD）供应链硬件完整性（存档）》[SupplyChainHardwareIntegrityforElectronicsDefense（SHIELD）（Archived）]，DARPA，方法》，制造是否完全符合预期。美国军方依靠TI等公司设计、制造和组装尖端模拟和数字电子产品日子早已去不复返。如今，美国军方根本没有办法避免从国外购买些东西。因此，DARPA将赌注押在技术上，以实现微电子“零信任”：不信任任何东西，并通过植入芯片上微型传感器等技术来验证
请关闭浏览器阅读模式后查看本章节，否则可能部分章节内容会丢失。
