芯片部门出售给格芯。
《苹果在2015年推动
台积电
整个代工销售增长》（AppleDroveEntireFoundrySalesIncreaseatTSMCin2015），ICInsights，2016年4月26日。《三星、台积电在可用晶圆制造能力方面保持领先地位》（Samsung，TSMCRemainTopsinAvailableWaferFabCapacity），ICInsights，2016年1月6日。该数字计算出每月等效于200毫米晶圆数。当时，该行业前沿正在转向300毫米晶圆，每个晶圆可以容纳大约两倍芯片。因此，以300毫米晶圆为基础每月晶圆数要少
些。到2015年，由于这些收购，格芯成为当时美国最大芯片制造厂，也是世界上最大芯片制造工厂之，但与台积电相比，格芯仍然是家小公司。当时，格芯与中国台湾联华电子在竞争全球第二大芯片制造厂地位，两家公司都各拥有大约10%市场份额。但是，台积电占据全球芯片制造市场50%以上份额。2015年，三星仅占芯片制造市场5%，但如果将其自主设计芯片（例如存储芯片和智能手机处理器芯片）大量生产包括在内，那
三星生产晶圆比任何公司都多。按照行业标准，台积电晶圆产能为180万片，三星晶圆产能为250万片，而格芯晶圆产能只有70万片。
彼得·布赖特，《AMD完成从芯片制造业退出》（AMDCompletesExitfromChipManufacturingBiz），《连线》，2012年3月5日。台积电、英特尔和三星肯定会采用EUV光刻机，尽管这些公司对何时以及如何采用EUV光刻机有不同策略。格芯则没有那自信，它在28纳米工艺上遇到困难。为减少延迟风险，格芯决定从三星获得14纳米工艺许可，而不是自行开发。这决定显示格芯对自己研发工作缺乏信心。
采访三名格芯前高管，其中人关注EUV光刻机，2021年。关于研发支出，请参见格芯IPO（首次公开募股）招股说明书，美国证券交易委员会（SecurityandExchangeCommission），2021年10月4日，第81页，
请关闭浏览器阅读模式后查看本章节，否则可能部分章节内容会丢失。
