。与竞争对手不同，格芯把最先进
生产能力建立在发达经济体，而不是亚洲。格芯与IBM和三星建立
合作伙伴关系，共同开发技术，使客户可以直接与格芯或三星签订生产芯片合同。此外，无晶圆厂芯片设计公司渴望格芯成为台积电可靠竞争对手，因为这家中国台湾巨头已经占据全球约
半芯片制造市场。
对于格芯来说，另个主要竞争对手是三星。三星芯片制造业务技术与台积电大致相当，尽管其生产能力弱得多。不过，由于三星部分业务涉及内部设计芯片，所以三星出现些复杂情况。像台积电这样公司为几十家客户制造芯片，并不遗余力地让客户满意，但三星有自己智能手机和其他消费电子产品，因此三星在与许多客户竞争。这些公司担心，与三星芯片代工厂分享想法可能最终会出现在其他三星产品中。台积电和格芯没有这种利益冲突。
克莱尔·孙（ClaireSung）和杰西·沈（JessieShen），《台积电40纳米产量问题重新浮出水面，首席执行官承诺年底前修复》（TSMC40nmYieldIssuesResurface，CEOPromisesFixbyYear-End），《电子时报》（Digitimes），2009年10月30日。拉皮杜斯，《台积电承认40纳米良率问题，并给出预测》（TSMCConirms40nmYieldIssues，GivesPredictions），《电子工程专辑》英文版，2009年4月30日。采访里克·卡西迪，2022年。在格芯成立之际，向FinFET晶体管转变并不是对芯片行业唯冲击。台积电40纳米工艺节点曾面临严重良率问题，这给格芯个机会，使其在与大型竞争对手竞争中脱颖而出。此外，2008—2009年金融危机威胁着芯片产业重组。消费者不再购买电子产品，科技公司也不再订购芯片，半导体采购大幅下滑。台积电位高管回忆道，感觉就像是部电梯在空旷竖井里倾斜。如果说还有什
能颠覆芯片产业话，那就是全球金融危机。
罗素·弗兰纳里（RussellFlannery），《无与伦比无晶圆厂时代》（AgelessandPeerlessinanEraofFabless），《福布斯》，2012年12月9日。王晓文，《台积电与三星较量》，《天下杂志》，2013年5月9日。不过，张忠谋并不打算放弃芯片制造业务主导地位。自从他老同事杰克·基尔比发明集成电路以来，他经历行业每个周期。他确信这次衰退最终也会结束。过度扩张公司将被挤出市场，让那些在经济低迷时期投资公司占据市场份额。此外，张忠谋早就意识到智能手机将如何改变计算，从而改变芯片行业。媒体聚焦于年轻科
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