SemiWiki，2018年3月9日。乔伊尔·韦斯特（JoelWest），《高通之前：Linkabit和圣地亚哥电信业
起源》（BeforeQualcomm:LinkabitandtheOriginsofSanDiego'sTelecomIndustry），《圣地亚哥历史杂志》（JournalofSanDiegoHistory），每
代手机技术，高通公司都提出
关于如何通过无线电频谱传输更多数据关键想法，并销售具有能够破译这种不和谐信号计算能力专用芯片。该公司专利是如此重要，没有它们，手机就不可能被制造出来。高通公司很快就涉足个新业务线，不仅设计与移动网络通信调制解调器芯片，还设计运行智能手机核心系统应用处理器。这些芯片设计是巨大工程成就，每个都建立在数千万行代码之上。高通公司通过销售芯片和许可知识产权获得数千亿美元收入。但是，高通公司没有制造芯片：芯片虽然是自己设计，却外包给三星或台积电等公司制造。
采访高通公司两位高管，2021年。人们容易为半导体制造业离岸外包感到悲伤。但是，如果像高通这样公司每年不得不投资数十亿美元来建造晶圆厂，它们就可能无法生存下来。雅各布斯和他工程师是将数据塞进无线电波频谱奇才，他们设计出聪明芯片来解码这些信号。就像英伟达情况样，他们不必尝试成为半导体制造专家，这是件好事。高通公司多次考虑开设自己制造工厂，但考虑到成本和复杂性，它决定放弃。多亏台积电、三星和其他愿意生产芯片公司，高通公司工程师才可以专注于他们在频谱管理和半导体设计方面核心优势。
还有许多其他美国芯片公司受益于无晶圆厂模式，让其专注于新芯片设计，而不必花费数十亿美元建造个晶圆厂。全新芯片种类出现，这些芯片只在台积电和其他芯片制造厂制造，而不是自主制造。现场可编程门阵列芯片是由赛灵思（Xilinx）和阿尔特拉（Altera）等公司率先开发，这些公司最初就依赖于代工。但是，最大变化不仅仅是新型芯片。通过使移动电话、高级图形和并行处理成为可能，无晶圆厂公司实现全新类型计算。
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