行处理
巨大新市场。当时，黄仁勋只能模糊地感知到并行处理最大应用——人工智能——潜在增长。
如今，英伟达芯片主要由台积电制造，这在大多数先进数据中心可以找到。幸好英伟达不需要建立自己晶圆厂，否则在启动阶段很可能筹集不到必要资金。给在丹尼快餐店干活芯片设计师几百万美元已经是
场赌博，即使对硅谷最有冒险精神投资者来说，当时赌上1亿美元（那时建个新晶圆厂成本）也是个难题。此外，正如杰瑞·桑德斯所指出，运行个晶圆厂是昂贵且耗时。像英伟达那样，简单地设计顶级芯片就足够困难
。如果英伟达还必须管理自己制造环节，它可能就没有足够资源构建软件生态系统。
英伟达并不是唯家为专用逻辑芯片开发新应用无晶圆厂公司。通信理论教授欧文·雅各布斯在20世纪70年代初次学术会议上，曾高举微处理器并宣称“这就是未来”。他相信未来已经到来。安装在汽车仪表板或汽车地板上大砖块移动电话即将进入2G（第二代移动通信技术）时代。电话公司正试图就项技术标准达成致，以便移动电话能够相互通信。大多数公司希望有种称为“时分多址”系统，即多个电话呼叫数据可以在同无线电波频率上传输，当个呼叫出现静音时，另个呼叫数据会被插入。
雅各布斯对摩尔定律信念如既往，他认为更复杂跳频系统可能更好。他建议在不同频率之间移动呼叫数据，将更多呼叫塞进可用频谱空间，而不是将给定电话保持在特定频率上。大多数人认为他在理论上是对，但这样系统在实践中永远行不通。他们认为，这样话，语音质量会很低，通话会被中断。在不同频率之间移动呼叫数据并由另端电话进行解码，所需计算量似乎太大。
雅各布斯不同意这种观点，他于1985年成立高通公司来证明这点。他建个有两个基站小网络证明他理论行得通。很快，整个行业都意识到，高通公司系统依赖摩尔定律运行能够解码所有无线电波算法，使更多移动通信进入现有频谱空间成为可能。
王晓文（Hsiao-WenWang，音译），《台积电与三星较量》（TSMCTakesonSamsung），《天下杂志》（CommonWealth），2013年5月9日。蒂莫西·B.李（TimothyB.Lee），《高通公司如何撼动手机行业近20年》（HowQualcommShookDowntheCellPhoneIndustryforAlmost20years），ArsTechnica，2019年5月30日。采访苏西·阿姆斯特朗，2021年。丹尼尔·南尼，《高通公司详细历史》（ADetailedHistoryofQualcomm），
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