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21 芯片之王(4 / 5)

策略。”

大卫·桑格,《日本芯片“倾销”被发现》(JapanChip“Dumping”IsFound),《纽约时报》,1985年8月3日。美光决定在自己游戏中挑战日本DRAM制造商,但要做到这点,必须大力削减成本。不久,该公司在意识到关税可能会有所帮助后改变策略,率先游说z.府对进口日本DRAM芯片征收关税。美光等公司指责日本生产商在美国以低于成本价格“倾销”芯片,损害美国生产商利益。辛普劳对日本伤害土豆和存储芯片销售贸易政策感到愤怒。“日本对土豆征收高额关税,”他抱怨道,“们在土豆上付出高昂代价。们可以在技术上超越日本,也可以在生产上超越日本。们会彻底打败日本。但现在日本正把那些芯片白送。”这就是辛普劳要求z.府征收关税原因。他说:“你问们为什游说z.府?因为法律规定日本公司不能这样做。”

采访沃德·帕金森、布赖恩·雪莉和马克·德肯,2021年。唐纳德·沃塔特,《独行侠芯片制造商改变姿态》。关于日本公司降价幅度过大指控,辛普劳说法有点夸张。无论是土豆还是半导体,他总是说,商业成功需要“成本最低、质量最高产品”。不管怎样,美光在削减成本方面诀窍是硅谷或日本竞争对手无法比拟。沃德·帕金森(“组织背后工程头脑”,位早期员工回忆道)在尽可能高效地设计DRAM芯片方面有天赋。虽然他大多数竞争对手专注于缩小每块芯片上晶体管和电容器尺寸,但他意识到,如果缩小每块芯片尺寸,美光就可以在每个晶圆上放置更多芯片。这使得制造业效率大大提高。沃德·帕金森开玩笑说:“迄今为止,这是市场上最差产品,但它生产成本最低。”

采访布赖恩·雪利和马克·德肯,2021年。冈田义高,《日本半导体产业衰落》(DeclineoftheJapaneseSemiconductorIndustry),《日本半导体产业发展》(DevelopmentofJapaneseSemiconductorIndustry),2006年1月,第41页。鲍尔和怀尔德,《微芯片g,m》,第301-302页。接下来,沃德·帕金森和他助手们简化制造过程。制造步骤越多,每块芯片所花费时间就越多,出错空间就越大。到20世纪80年代中期,美光使用生产步骤比竞争对手少得多,这使得美光使用设备更少,从而进步降低成本。美光调整从珀金埃尔默和阿斯麦购买光刻机,使其比制造商认为更精确。美光对炉管进行改造,使其每批处理250个硅晶圆片,而不是行业标准150个。制造过程中步都可能处理更多晶圆或缩短生产时间,这意味着价格更低。位早期员工

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