制造
个尖端芯片需要数百个工艺步骤和跨越多个国家
供应链。然而，写这本书只比制作芯片稍微简单点。
感谢许多国家和地区许多人，感谢他们在这路上提供帮助。
对于提供档案材料，特别是在新冠疫情限制下，感谢华盛顿国会图书馆图书管理员和档案管理员、南卫理公会大学、斯坦福大学、胡佛研究所、俄罗斯科学院档案馆以及中国台湾“中研院”。
同样感谢有机会对工业界、学术界和z.府半导体专家进行100多次采访。几十名采访对象要求书中不要透露姓名，以便他们可以自由地谈论自己工作。然而，要公开感谢些人，他们分享
见解或帮助安排采访：鲍勃·亚当斯（BobAdams）、理查德·安德森、苏西·阿姆斯特朗（SusieArmstrong）、杰夫·阿诺德（JeffArnold）、大卫·阿特伍德（DavidAttwood）、维韦克·巴克希（VivekBakshi）、乔恩·巴斯盖特（JonBathgate）、彼得·比洛（PeterBealo）、道格·贝廷格（DougBettinger）、迈克尔·布鲁克（MichaelBruck）、拉尔夫·卡尔文（RalphCalvin）、戈登·坎贝尔、沃尔特·卡德威尔（WalterCardwell）、约翰·卡拉瑟斯、里克·卡西迪（RickCassidy）、阿南德·钱德拉塞卡尔（AnandChandrasekher）、张忠谋、蒋尚义、布莱恩·克拉克（BryanClark）、琳·康维、巴里·库图尔（BarryCouture）、安德烈亚·科莫（AndreaCuomo）、阿特·古斯（AartGeus）、塞斯·戴维斯（SethDavis）、安尼如德·大卫根（AnirudhDevgan）、史蒂夫·迪雷克托（SteveDirector）、格雷格·邓恩（GregDunn）、马克·德肯（MarkDurcan）、约翰·伊斯特（JohnEast）、肯尼思·弗拉姆（KennethFlamm）、伊戈尔·弗门科夫（IgorFomenkov）、吉恩·弗兰茨（GeneFrantz）、阿迪·富茨（AdiFuchs）、麦克·格塞洛维茨（MikeGeselowitz）、兰斯·格拉瑟（LanceGlasser）、杰伊·古德伯格（JayGoldberg）、彼得·戈登（PeterGordon）、约翰·高迪（JohnGowdy）、道格·格劳斯（DougGrouse）、查克·格温（ChuckGwyn）、雷内·哈斯（ReneHaas）、韦斯里·霍尔曼（WesleyHallman）、大卫·汉克（DavidHanke）、比尔·海伊（BillHeye）、克里斯·希尔（ChrisHill）、大卫
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