械到软件，在供应链
许多部分缺乏竞争性企业，技术独立更为困难。为
实现技术完全独立，中国需要获得尖端设计软件、设计能力、先进材料和制造技术等。毫无疑问，中国将在其中
些领域取得进展，但有些领域成本太高，难以复制。
设想下复制台阿斯麦EUV光刻机需要什
，这台机器花近30年时间来开发和商业化。EUV光刻机具有多个部件，这些部件本身构成极其复杂工程挑战。在EUV光刻机系统中，复制光源需要完美识别和组装457329个零件。个单缺陷可能会导致严重延迟或可靠性问题。即使已经获得阿斯麦设计规范，这种复杂机器也不能像文件样简单地复制和粘贴。即使有接触专业信息机会，也需要位熟悉科学光学或激光博士。即使有这样人才，可能仍然缺乏开发EUV光刻机工程师们30年来积累经验。
托比·斯特林，《英特尔为寻求芯片制造优势订购3.4亿美元以上阿斯麦系统》（IntelOrdersASMLSystemforWellOver$340mlninQuestforChipmakingEdge），路透社，2022年1月19日。也许在十年内，中国可以成功建造自己EUV光刻机。如果成功话，该项目将耗资数百亿美元。但是，当该设备准备就绪时，它将不再是最先进设备，这必然是令人沮丧。到那时，阿斯麦将推出种新代工具——高孔径EUV光刻机，计划于21世纪20年代中期推出，每台机器成本为3亿美元，是第代EUV光刻机两倍。即使未来中国EUV光刻机与阿斯麦目前设备样好，但考虑到美国将试图限制中国从其他国家获取部件能力，中国芯片制造商将难以用该设备生产盈利。因为到2030年，台积电、三星和英特尔已经使用自己EUV光刻机十年。在此期间，这些公司将完善自己使用方式，并且支付这些工具成本。到那时，相比使用中国制造EUV光刻机公司，它们能够以便宜得多价格出售使用阿斯麦EUV光刻机生产芯片。
EUV光刻机只是通过跨国供应链制造众多工具之。将供应链每部分都国产化代价将异常昂贵。全球芯片行业每年资本支出超过1000亿美元。除补齐目前缺乏专业知识和设施基础之外，中国还必须考虑这些支出。建立个尖端、全国范围内供应链将需要至少十年时间，这段时间内成本将远超过1万亿美元。
这就是为什中国实际上并没有追求全部国产化供应链。中国认识到这根本不可能。中国希望建立个非美国供应链，但由于美国在芯片行业影响力及其出口法规域外权力，非美国供应链也不现实，但在遥远未来有可能实现。对于中国来说，在某些领域减少对美国依赖，增加
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