从硬件销售转向服务，因此分享芯片设计似乎是合乎逻辑
。
《中国交易挤压
高通版税削减》（ChinaDealSqueezesRoyaltyCutsfromQualcomm），《电子工程专辑》英文版，2015年2月10日。陈青青（ChenQingqing，音译），《内部人士称，高通失败合资企业揭示竞争加剧中糟糕芯片组战略》（Qualcomm'sFailedJVRevealsPoorChipsetStrategyAmidRisingCompetition:Insiders），《环球时报》英文版，2019年4月22日。阿兰·蒂利（AaronTilley）、韦恩·马（WayneMa）和大沢寿郎（JuroOsawa），《高通在中国投资显示中国科技野心》（Qualcomm'sChinaVentureShowsRisksofBeijing'sTechAmbition），Information，2019年4月3日。李涛（LiTao，音译），《高通表示将结束与中国贵州省z.府芯片合作关系》（QualcommSaidtoEndChipPartnershipwithLocalGovernmentinChina'sRuralGuizhouProvince），《南华早报》（SouthChinaMorningPost），2019年4月19日。IBM并不是唯
愿意帮助中国公司开发数据中心芯片公司。大约在同时间，专门出产智能手机芯片高通正试图利用Arm架构打入数据中心芯片业务。与此同时，高通正在与中国监管机构交涉，中国监管机构希望高通削减向得到其智能手机芯片技术授权中国公司收取费用——这是高通主要收入来源。作为高通芯片最大市场，中国对高通拥有巨大影响力。因此，在与中国解决价格纠纷后不久，高通同意与家名为华信通中国公司成立家合资企业，开发服务器芯片。行业分析人士指出，总部位于贵州华信通在先进芯片设计方面没有业绩纪录。
《服务器和云领导者合作创建基于中国绿色计算联盟》（ServerandCloudLeadersCollaboratetoCreateChina-BasedGreenComputingConsortium），Arm官网，2016年4月15日，
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