nfo.asp?InfoID=88343。随着时间
推移，中国技术地位不稳定性变得越来越明显。中国半导体进口逐年增加。芯片行业正在发生不利于中国变化。中国国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。”
些占主导地位公司，比如台积电和三星，极难被取代。但中国意识到，在“云计算、物联网和大数据”推动下，芯片需求正在“爆发式增长”。这些趋势是危险：芯片越来越重要，但最先进芯片设计和生产被少数公司垄断，这些公司都位于中国境外。
赛义夫·M.康（SaifM.Khan）、亚历山大·曼（AlexanderMann）和戴利亚·彼得森（DahliaPeterson），《半导体供应链：评估国家竞争力》（TheSemiconductorSupplyChain:AssessingNationalCompetitiveness），美国安全与新兴技术中心，2021年1月，第8页，问题不仅仅是芯片制造。在半导体生产过程中几乎每个环节，中国都极其依赖境外技术。美国乔治敦大学安全与新兴技术中心学者汇总数据显示，用于设计芯片软件工具由美国公司主导，而中国大陆在全球软件工具市场份额不足1%。在核心知识产权方面，中国大陆市场份额为2%，其余大部分被美国或英国占据。中国大陆供应全球4%硅片和其他芯片制造材料，供应全球1%芯片制造工具，供应全球5%芯片设计工具。中国大陆在全球芯片制造业务中只有7%市场份额。这些制造能力都不涉及高价值和前沿技术。美国乔治敦大学研究人员表示，在整个半导体供应链中，综合芯片设计、知识产权、工具、制造和其他方面影响，中国大陆公司市场份额为6%，而美国公司为39%，韩国公司为16%，中国台湾地区公司为12%。几乎所有在中国大陆生产芯片都可以在其他地方制造。但对于先进逻辑芯片、存储芯片和模拟芯片，中国大陆在很大程度上依赖于美国软件和设计，美国、荷兰和日本机器设备，以及韩国和中国台湾制造业。
赛义夫·M.康和亚历山大·曼，《AI芯片：它们是
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