索菲娅·王，《李国鼎和台湾经验》，第217页。《张忠谋口述历史》，阿兰·佩特森采访，2007年8月24日，美国计算机历史博物馆。1985年，中国台湾地区经济部门负责人李国鼎把张忠谋叫进
他在台北
办公室。此时，自从李国鼎帮助说服TI在台湾岛建造第
座半导体工厂以来，将近20年过去。在那以后20年里，李国鼎与TI领导人建立密切关系，每次他到美国都会拜访帕特·哈格蒂和张忠谋，并说服其他电子公司效仿TI在台湾地区开设工厂。1985年，他聘请张忠谋领导台湾芯片产业。“
们想在台湾推动半导体产业。”他告诉张忠谋。“告诉，”他继续说道，“你需要多少钱。”
20世纪90年代是“全球化”词首次被广泛使用年代，尽管自仙童成立之初，芯片行业就依赖于国际生产和组装。自20世纪60年代以来，中国台湾有意进入半导体供应链，作为提供就业机会、获取先进技术和加强与美国安全关系战略。20世纪90年代，在台积电惊人崛起推动下，台湾地区重要性开始增长。
特克拉·佩里，《张忠谋：代工之父》，《IEEE综览》，2011年4月19日。《斯坦福大学工程英雄讲座：张忠谋与约翰·亨尼西校长对话》，斯坦福大学在线，YouTube视频，2004年4月25日，约第36分钟，工业技术研究院（ITRI）时，台湾地区是亚洲半导体器件封装领导者之，从岛外拿到芯片进行测试，并将其安装在塑料或陶瓷封装材料上。中国台湾曾试图通过向美国无线电公司取得半导体制造技术授权，并于1980年成立家芯片制造公司联华电子（UMC），从而进入芯片制造行业，但该公司能力远远落后于前沿技术。台湾以创造大量半导体行业工作岗位而自豪，但只获得小部分利润，因为芯片行业大部分利润来自设计和生产最先进芯片公司。像李国鼎这样*员知道，台湾经济只有超越简单地封装在别处设计和制造部件，才能保持增长。
当张忠谋于1968年第次去中国台湾时，台湾地区正在与中国香港、韩国、新加坡和马来西亚竞争。现在，三星和韩国其他大型企业集团正在向最先进存储芯片投入资金。新加坡和马来西亚正试图复制韩国从组装半导体到制造半导体转变，尽管没有三星那
成功。台湾仅仅是为保持其在半导体供应链最底层地位也必须不断提升能力。
《1978年TI董事会赴台湾地区考察》，
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