克莱顿·琼斯（ClaytonJones），《计算机化激光快速制造微芯片电路》（ComputerizedLaserSwiftlyCarvesCircuitsforMicrochips），《基督教科学箴言报》（ChristianScienceMonitor），1981年3月10日。大卫·桑格（DavidSanger），《对小GCA
巨大担忧》（BigWorriesOverSmallGCA），《纽约时报》，1987年1月19日。莱斯利·柏林，《微芯片背后人》，第94、119页。感谢克里斯·麦克给
指出这
点。当日本巨头撕裂美国高科技产业时，不仅仅是生产DRAM芯片公司陷入困境，它们许多供应商也面临同样问题。1981年，被誉为美国“最热门高科技公司”之GCA（美国地球物理公司），通过销售使摩尔定律成为可能设备而迅速发展。自从物理学家杰伊·莱思罗普首次将显微镜颠倒过来照射光刻胶，并在半导体晶圆上制作图案以来20年里，光刻过程变得十分复杂。罗伯特·诺伊斯开着老爷车在加利福尼亚州101号公路上来回行驶，为仙童临时照相设备寻找电影相机镜头日子早已去不复返
。现在，光刻技术是门大生意，20世纪80年代初，GCA处于领先地位。
尽管光刻技术已经比当时莱思罗普倒置显微镜精确得多，但原理仍然不变。光线穿过掩模和透镜，将聚焦形状投射到涂有光刻胶硅片上。在光线照射地方，化学物质与光发生反应，然后被溶解，,bao露出硅片上微小凹痕，以去除凹痕下面材料，或者淀积某种新材料，再用特殊溶液去除剩余光刻胶，最终让具有完美凹痕形状新材料留在硅片上。这个光刻过程通常需要五次、十次或几十次，通过沉积、蚀刻和抛光才能制造出集成电路。每次光刻都需要与上次严格对准。随着晶体管小型化，光刻工艺涉及每部分，从化学物质到透镜，再到使硅片与光源完美对准激光器，都变得更加困难。
采访克里斯·麦克，2021年。采访戴夫·马克尔，2021年。珀金·埃尔默，《Micralign投影掩模对准系统》（MicralignProjectionMaskAlignmentSystem），芯片历史中心，
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