8年7月，在缓和
与台湾地区
关系后，TI董事会批准在台湾建造新工厂。到1969年8月，这家工厂开始组装第
批器件，到1980年，它已出货10亿个器件。
亨利·基辛格，《对话备忘录》，华盛顿，1973年4月10日，11:13a.m-12:18p.m.，布拉德利·林恩·科尔曼、大卫·戈德曼和大卫·尼克尔斯主编，《美国外交关系：1969—1976年，E-12卷，东亚和东南亚篇，1973—1976年》，美国z.府印刷局，2010年，贸易、就业和工业化》（EmploymentandIndustrialisationinSingapore），国际劳工局（InternationalLabourOffice），1986年，第156页。约瑟夫·格兰瓦尔德和肯尼思·弗拉姆，《全球工厂：国际贸易中外国组装》，布鲁金斯学会，1994年，第100页。并非只有中国台湾认为半导体供应链可以促进经济增长和政治稳定。1973年，新加坡领导人李光耀告诉美国总统尼克松，他指望通过出口来“缓解新加坡失业”。在新加坡z.府支持下，TI和美国国家半导体公司在这个城市国家建造装配厂。许多其他芯片制造商也紧随其后。到20世纪70年代末，美国半导体公司在国际上雇用数万名工人，主要在韩国、中国台湾和东南亚等国家和地区。得克萨斯州和加利福尼亚州芯片制造商，以及在亚洲许多半导体装配厂工作华裔工人，形成个新国际联盟。
肯尼思·弗拉姆，《半导体行业国际化》，载于约瑟夫·格兰瓦尔德和肯尼思·弗拉姆所著《全球工厂》，第110页。琳达·林和潘恩方，《新加坡贸易、就业和工业化》，第156页。《香港统计年鉴》（HongKongAnnualDigestofStatistics），统计处，1984年，表3.12，
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