克利
讲座中学到东西很少，很遗憾没能在莫斯科学习。事实上，苏联拥有
些世界领先理论物理学家。2000年，杰克·基尔比因发明集成电路而最终获得诺贝尔物理学奖（当时集成电路共同发明人罗伯特·诺伊斯已去世），他与位名叫佐瑞斯·阿尔费罗夫（ZhoresAlferov）俄罗斯科学家分享
该奖项，后者在20世纪60年代对半导体器件产生光机理进行基础研究。1957年发射人造卫星，1961年尤里·加加林首次太空飞行，以及1962年制造奥索金集成电路，为苏联正在成为个科学超级大国提供无可争议证据。就连美国中央情报局都认为苏联微电子产业正在迅速赶上。
但是，肖金“复制”策略从根本上是有缺陷。“复制”在制造核武器方面发挥作用，因为美国和苏联在整个冷战期间制造数万枚核武器。但在美国，TI和仙童已经在学习如何大规模生产芯片。规模化生产关键是可靠性，这是芯片制造商张忠谋和安迪·格鲁夫在20世纪60年代就关注个挑战。与苏联同行不同，他们可以借鉴其他公司专业知识，制造先进光学、化学、净化材料以及其他生产机械。如果没有美国公司提供帮助，仙童和TI还可以求助于德国、法国或英国，这些国家都有自己先进产业。
罗纳德·阿曼（RonaldAmann）等，《苏联工业技术水平》（TheTechnologicalLevelofSovietIndustry），耶鲁大学出版社，1977年。苏联虽然生产大量煤炭和钢铁，但在几乎所有类型先进制造业中都落后。苏联在数量上表现出色，但在质量和纯度上表现不佳，这两个方面都是大规模芯片制造关键。此外，西方盟国通过个名为COCOM（出口管制统筹委员会，因总部设在巴黎，简称“巴统”）组织禁止向苏联等社会主义国家转让包括半导体部件在内许多先进技术。苏联人通常可以利用中立奥地利或瑞士空壳公司绕过“巴统”限制，但这种途径很难大规模使用。因此，苏联半导体工厂经常不得不使用不太复杂机器和不太纯净材料，生产出能工作芯片也便少得多。
情报搜集活动只能让肖金和他工程师们走这
远。仅仅得到块芯片并不能知道它是如何制作，就像得到块蛋糕无法知道它是怎烤出来样。芯片制造工艺极为复杂。在斯坦福大学向肖克利学习外国交换生可以成为聪明物理学家，但安迪·格鲁夫或玛丽·安妮·波特等工程师知道某些化学物质需要加热到什温度，或者光刻胶应该曝光多长时间。芯片制造过程每步都涉及专业知识，而这些知识很少在特定公司之外共享。这类专门知识往往没有写下来。苏联情报人员是该行业中最好情报人员之，但半导体生产过程需要更多细节和知
请关闭浏览器阅读模式后查看本章节，否则可能部分章节内容会丢失。
